多线切割机工作原理

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。

多线切割机切割最大尺寸十二米根据查询相关资料信息，多线切割机切割适用于十二米内尺寸硅片的高效切割应用。